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TI最新高速差分放大器支持80的节能可实现最佳功率性能比万芳

发布时间:2020-02-14 11:13:24 阅读: 来源:升降机厂家

TI 最新高速差分放大器支持 80% 的节能,可实现最佳功率性能比

THS4531A 与 THS4532 的主要特性与优势:

业界最佳的性能:每通道 0.25 mA 的低静态电流、36 MHz 的增益带宽、仅为 250 (μA) 的低功耗、10 nV/root Hz 的噪声、0.4 mV 的最大失调电压以及 200 伏每微秒 (V/μs) 的压摆率,可提供无与伦比的低功耗、低失真以及低噪声性能;

更高精确的传感:支持 0.4 mV 最大失调的 114 dB 开环电压增益以及 9 微伏每摄氏度 (uV/C) 的失调电压漂移可在过去高速放大器一直受限制的应用中实现精确的传感与缓冲。这有助于 THS4531A 与 THS4532 驱动数据转换器,实现高精度失调漂移性能;

可驱动高性能 ADC:精确的输出共模控制以及低于负电轨及轨至轨输出的输入共模范围可提供一个便捷的接口,仅使用一个 2.5V 至 5V 单电源就可驱动逐次逼近寄存器 (SAR) 与 ∑ 型模数转换器 (ADC),例如八通道 24 位 ∑ 型 ADS1278 或单通道 16 位 SAR ADS8317 等。

封装、供货情况

THS4531A 现已开始供货,提供 8 引脚 SOIC、8 引脚 VSOP 以及 10 引脚 QFN 封装选项。采用 16 引脚 TSSOP 封装的 THS4532 现已开始供货。

工具与支持

TI 种类繁多的工具与支持可加速采用 THS4531A 与 THS4532 的开发。

THS4531AEVM 与 THS4532EVM 评估板 (EVM) 经过精心设计,可便捷演示这些放大器的功能性与多通用灵活性。这两款 EVM 不但可随时通过板载连接器连接电源、信号源以及测试仪器,而且还可针对差分输入、差分输出以及单电源供电进行便捷配置。

此外,SPICE 模型还可用于设计和测试包括复杂架构的各种基础及高级电路,并对其进行故障排除,无任何器件节点或数量限制。

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